Global Soul Limited Εταιρικές ειδήσεις

Μια σύντομη συζήτηση για την αρχή λειτουργίας των οργάνων οπτικής επιθεώρησης για τη μείωση του κόστους εργασίας Μια σύντομη συζήτηση για την αρχή λειτουργίας των οργάνων οπτικής επιθεώρησης για τη μείωση του κόστους εργασίαςΓια τον αποτελεσματικό έλεγχο της ποιότητας της συγκόλλησης smt και τη μείωση του κόστους εργασίας, είναι απαραίτητο να χρησιμοποιηθεί καλά το αυτοματοποιημένο όργανο οπτικής επιθεώρησης aoi.Για να χρησιμοποιήσετε καλά το αυτοματοποιημένο όργανο οπτικής επιθεώρησης AoiΜόνο με αυτόν τον τρόπο μπορεί κανείς να γνωρίσει τους λόγους πίσω από αυτό όταν πρόκειται για την πραγματική ανίχνευση ελαττωμάτων.Ο εξοπλισμός επιθεώρησης Aoi είναι ένας κλάδος της αυτοματοποίησης τεχνητής νοημοσύνης.Η μέθοδος αυτή έχει ως βασική αρχή την προσομοίωση της διαδικασίας χειροκίνητης επιθεώρησης της ποιότητας της συγκόλλησης με τη χρήση τεχνητών πηγών φωτός αντί για φυσικό φως και οπτικών φακών αντί για ανθρώπινα μάτια.οι εικόνες των εξαρτημάτων ή των αρθρώσεων συγκόλλησης λαμβάνονται με φωτογραφία οπτικών φακώνΣτη συνέχεια, μετά την επεξεργασία και την ανάλυση από έναν υπολογιστή, τα ελαττώματα και τα λάθη της συγκόλλησης συγκρίνονται και κρίνονται μιμούμενοι τον ανθρώπινο εγκέφαλο.Υπό τις παρούσες συνθήκεςΓια το λόγο αυτό πρέπει να κατανοήσουμε την αρχή λειτουργίας του αυτοματοποιημένου οπτικού οργάνου επιθεώρησης Aoi:Μπορούμε καλύτερα να παίξουμε το ρόλο της επιθεώρησης ποιότητας AoiΑυτό θα βελτιώσει την ποιότητα του προϊόντος και θα μειώσει το κόστος εργασίας.Μια σύντομη συζήτηση για την αρχή λειτουργίας των οργάνων οπτικής επιθεώρησης για τη μείωση του κόστους εργασίαςΗ γενική διαδικασία της επιθεώρησης αοί είναι η ίδια, κυρίως μέσω μεθόδων γραφικής αναγνώρισης.Οι τυπικές ψηφιακές εικόνες που αποθηκεύονται στο σύστημα AOI συγκρίνονται με τις πραγματικές εικόνες που ανιχνεύονται για να ληφθούν τα αποτελέσματα ανίχνευσης.Για παράδειγμα, κατά την επιθεώρηση μιας συγκεκριμένης συγκόλλησης συγκόλλησης, δημιουργείται μια τυποποιημένη ψηφιακή εικόνα με βάση μια πλήρη συγκόλληση συγκόλλησης και συγκρίνεται με την πραγματική μετρούμενη εικόνα.Το αν το αποτέλεσμα της επιθεώρησης περνά ή όχι εξαρτάται από την τυποποιημένη εικόναΓια την αναγνώριση των γραφικών χρησιμοποιούνται διάφοροι αλγόριθμοι, όπως ο υπολογισμός της αναλογίας του μαύρου προς το λευκό, το χρώμα, η σύνθεση, η μέση τιμή, το άθροισμα, η διαφορά,Το αεροπλάνο και η γωνία.Η φωτεινή ακτινοβολία του εξοπλισμού επιθεώρησης Aoi μπορεί να διαιρεθεί σε δύο τύπους: λευκό φως και έγχρωμο φως.και μπλε φωςΌταν το φως λάμπει στην επιφάνεια της συγκόλλησης/των εξαρτημάτων, αντανακλάται στη συνέχεια στον φακό,που παράγει τρισδιάστατη απεικόνιση μιας διδιάστατης εικόνας για να αντικατοπτρίζει το ύψος και τη διαφορά χρώματος των αρθρώσεων/συστατικών της συγκόλλησηςΟι άνθρωποι κρίνουν και αναγνωρίζουν αντικείμενα με βάση την ποσότητα του φωτός που αντανακλάται πίσω.Η AOI λειτουργεί με την ίδια αρχή με την ανθρώπινη κρίση. Οι ελεγκτικοί μηχανισμοί μπορούν να ταξινομηθούν σε τύπους με έναν και πολλούς φακούς από την άποψη του αριθμού των φακών.Είναι δύσκολο να πούμε ποια μέθοδος είναι σίγουρα καλύτερη., δεδομένου ότι ένας μοναδικός φακός μπορεί επίσης να αποκτήσει εξαιρετικές εικόνες ελέγχου όταν φωτίζεται από διαφορετικές γωνίες από πολλαπλές φωτεινές πηγές.που μπορεί να παράγει σημεία συγκόλλησης διαφόρων μορφώνΤο νέο εξοπλισμό επιθεώρησης Aoi έχει επίσης υποστεί προσαρμοστικές ενημερώσεις υλικού και αλγόριθμου.

Πώς εφαρμόζεται το αυτόματο σύστημα οπτικής επιθεώρησης AOI στην παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων Μετά από σχεδόν 112 χρόνια προσπαθειών, το αυτόματο σύστημα οπτικής επιθεώρησης (AOI) εφαρμόστηκε επιτυχώς στη γραμμή παραγωγής τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB). Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου, ο αριθμός των προμηθευτών AOI αυξήθηκε απότομα και διάφορες τεχνολογίες AOI σημείωσαν επίσης σημαντική πρόοδο. Επί του παρόντος, από απλά συστήματα κάμερας έως πολύπλοκα συστήματα επιθεώρησης 3-D X-ray, πολλοί προμηθευτές έχουν σχεδόν τη δυνατότητα να παρέχουν εξοπλισμό AOI που μπορεί να εφαρμοστεί σε όλες τις αυτόματες γραμμές παραγωγής. Την τελευταία δεκαετία, η απόδοση των εκτυπωτών πάστας συγκόλλησης και των μηχανών τοποθέτησης SMT έχει βελτιωθεί, γεγονός που έχει ενισχύσει την ταχύτητα, την ακρίβεια και την αξιοπιστία της συναρμολόγησης προϊόντων. Ως εκ τούτου, έχει βελτιωθεί ο ρυθμός απόδοσης των μεγάλων κατασκευαστών. Ο αυξανόμενος αριθμός εξαρτημάτων συσκευασμένων SMT που παρέχονται από τους κατασκευαστές εξαρτημάτων έχει επίσης οδηγήσει στην ανάπτυξη αυτοματισμού στις γραμμές συναρμολόγησης τυπωμένων κυκλωμάτων. Η αυτόματη τοποθέτηση εξαρτημάτων SMT μπορεί σχεδόν να εξαλείψει πλήρως τα σφάλματα που μπορεί να προκύψουν κατά τη χειροκίνητη συναρμολόγηση στη γραμμή παραγωγής. Στη βιομηχανία κατασκευής PCB, η μικρογραφία και η αποδομή των εξαρτημάτων ήταν πάντα η αναπτυξιακή τάση. Αυτό ώθησε τους κατασκευαστές να εγκαταστήσουν εξοπλισμό AOI στις γραμμές παραγωγής τους. Επειδή δεν είναι πλέον δυνατό να διεξαχθεί αξιόπιστη και συνεπής ανίχνευση πυκνά κατανεμημένων εξαρτημάτων και να διατηρηθούν ακριβή αρχεία ανίχνευσης βασιζόμενοι στη χειρωνακτική εργασία. Το AOI, από την άλλη πλευρά, μπορεί να διεξάγει επανειλημμένες και ακριβείς επιθεωρήσεις και η αποθήκευση και η απελευθέρωση των αποτελεσμάτων επιθεώρησης μπορεί επίσης να ψηφιοποιηθεί. Σε πολλές περιπτώσεις, η επιθεώρηση και η ρύθμιση του εκτυπωτή πάστας συγκόλλησης και της διαδικασίας συναρμολόγησης από τους μηχανικούς διεργασιών μπορεί να διασφαλίσει ότι το ποσοστό μόλυνσης της πάστας συγκόλλησης (ποσοστό διασποράς) στη γραμμή παραγωγής είναι μόνο μερικά μέρη ανά εκατομμύριο (ppm). Για μια γραμμή παραγωγής υψηλής απόδοσης/χαμηλής ανάμειξης, το τυπικό ποσοστό μόλυνσης πάστας συγκόλλησης είναι μεταξύ 20 ppm και 150 ppm. Η πρακτική εμπειρία έχει δείξει ότι είναι δύσκολο να ανιχνευθεί η μόλυνση κάθε τύπου πάστας συγκόλλησης απλώς με δειγματοληψία και δοκιμή δειγμάτων τυπωμένων κυκλωμάτων. Μόνο με τη διεξαγωγή 100% επιθεώρησης σε όλες τις πλακέτες κυκλωμάτων μπορεί να διασφαλιστεί μεγαλύτερη κάλυψη επιθεώρησης, επιτυγχάνοντας έτσι τον στατιστικό έλεγχο διεργασιών (SPC). Σε μεγάλο βαθμό, υπάρχει στην πραγματικότητα μόνο ένα πολύ μικρό τμήμα συγκεκριμένων τύπων μόλυνσης πάστας συγκόλλησης και η δημιουργία αυτών των ρύπων πάστας συγκόλλησης μπορεί να συνδεθεί με ορισμένο εξοπλισμό παραγωγής. Σε πολλές περιπτώσεις, μπορείτε επίσης να αποδώσετε την εμφάνιση μόλυνσης πάστας συγκόλλησης σε μια συγκεκριμένη συσκευή. Ωστόσο, για ορισμένες μεταβλητές, όπως η μετατόπιση εξαρτημάτων (λόγω του φαινομένου αυτοδιόρθωσης κατά τη διαδικασία επαναροής), είναι αδύνατο να εντοπιστεί ένα συγκεκριμένο βήμα παραγωγής. Επομένως, για να ανιχνευθεί όλη η μόλυνση της πάστας συγκόλλησης, είναι απαραίτητο να διεξαχθεί 100% επιθεώρηση σε κάθε βήμα παραγωγής στη γραμμή παραγωγής. Ωστόσο, στην πραγματικότητα, λόγω οικονομικών παραγόντων, οι κατασκευαστές PCB δεν μπορούν να δοκιμάσουν κάθε πλακέτα κυκλώματος μετά την ολοκλήρωση κάθε διεργασίας. Επομένως, οι μηχανικοί διεργασιών και οι διαχειριστές ποιοτικού ελέγχου πρέπει να εξετάσουν προσεκτικά πώς να επιτύχουν την καλύτερη ισορροπία μεταξύ της επένδυσης στην επιθεώρηση και των οφελών που προκύπτουν από την αυξημένη παραγωγή. Γενικά, όπως φαίνεται στο Σχήμα 1, μπορείτε να εφαρμόσετε αποτελεσματικά το AOI μετά από ένα από τα τέσσερα βήματα παραγωγής σε μια γραμμή παραγωγής. Οι ακόλουθες παράγραφοι θα παρουσιάσουν αντίστοιχα την εφαρμογή του AOI μετά από τέσσερα διαφορετικά βήματα παραγωγής στη γραμμή παραγωγής SMT PCB. Μπορούμε να χωρίσουμε χονδρικά το AOI σε δύο κατηγορίες: πρόληψη προβλημάτων και ανίχνευση προβλημάτων. Στην ακόλουθη περιγραφή, η επιθεώρηση μετά την εκτύπωση πάστας συγκόλλησης, την τοποθέτηση συσκευών (επιφανειακής τοποθέτησης) και την τοποθέτηση εξαρτημάτων μπορεί να ταξινομηθεί ως πρόληψη προβλημάτων, ενώ το τελευταίο βήμα - επιθεώρηση μετά τη συγκόλληση επαναροής - μπορεί να ταξινομηθεί ως ανίχνευση προβλημάτων, επειδή η επιθεώρηση σε αυτό το βήμα δεν μπορεί να αποτρέψει την εμφάνιση ελαττωμάτων. ♦ Μετά την εκτύπωση πάστας συγκόλλησης: Σε μεγάλο βαθμό, η ελαττωματική συγκόλληση προέρχεται από την ελαττωματική εκτύπωση πάστας συγκόλλησης. Σε αυτό το στάδιο, μπορείτε εύκολα και οικονομικά να αφαιρέσετε τα ελαττώματα συγκόλλησης στο PCB. Τα περισσότερα συστήματα ανίχνευσης 2-D μπορούν να παρακολουθούν τη μετατόπιση και την κλίση της πάστας συγκόλλησης, τις ανεπαρκείς περιοχές πάστας συγκόλλησης, καθώς και τις πιτσιλιές συγκόλλησης και τα βραχυκυκλώματα. Το σύστημα 3-D μπορεί επίσης να μετρήσει την ποσότητα της συγκόλλησης. Μετά την τοποθέτηση συσκευών (τσιπ): Η ανίχνευση σε αυτό το στάδιο μπορεί να ανιχνεύσει εξαρτήματα που λείπουν, μετατόπιση, κλίση συσκευών (τσιπ) και σφάλματα κατεύθυνσης συσκευών (τσιπ). Αυτό το σύστημα ανίχνευσης μπορεί επίσης να ελέγξει την πάστα συγκόλλησης στα μαξιλαράκια που χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση εξαρτημάτων στενής απόστασης και συστοιχίας μπάλας (BGA).♦ Μετά την τοποθέτηση εξαρτημάτων: Αφού ο εξοπλισμός τοποθετήσει εξαρτήματα στο PCB, το σύστημα ανίχνευσης μπορεί να ελέγξει για εξαρτήματα που λείπουν, μετατοπίζονται και είναι κεκλιμένα στο PCB και επίσης να ανιχνεύσει σφάλματα στην πολικότητα των εξαρτημάτων. Μετά τη συγκόλληση επαναροής: Στο τέλος της γραμμής παραγωγής, το σύστημα ανίχνευσης μπορεί να ελέγξει για εξαρτήματα που λείπουν, μετατοπίζονται και είναι κεκλιμένα, καθώς και ελαττώματα σε όλες τις πτυχές της πολικότητας. Το σύστημα πρέπει επίσης να ανιχνεύσει την ορθότητα των αρμών συγκόλλησης καθώς και ελαττώματα όπως ανεπαρκής πάστα συγκόλλησης, βραχυκυκλώματα κατά τη συγκόλληση και ανυψωμένα πόδια. Εάν είναι απαραίτητο, μπορείτε επίσης να προσθέσετε τις μεθόδους οπτικής αναγνώρισης χαρακτήρων (OCR) και οπτικής επαλήθευσης χαρακτήρων (OCV) για ανίχνευση στα βήματα 2, 3 και 4. Οι συζητήσεις μηχανικών και κατασκευαστών σχετικά με τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα διαφορετικών μεθόδων ανίχνευσης είναι πάντα ατελείωτες. Στην πραγματικότητα, τα κύρια κριτήρια για την επιλογή θα πρέπει να επικεντρώνονται στον τύπο των εξαρτημάτων και των διεργασιών, στο φάσμα σφαλμάτων και στις απαιτήσεις για την αξιοπιστία του προϊόντος. Εάν χρησιμοποιούνται πολλά εξαρτήματα BGA, συσκευασίας κλίμακας τσιπ (CSP) ή flip-chip, το σύστημα ανίχνευσης πρέπει να εφαρμοστεί στα πρώτα και δεύτερα βήματα για να μεγιστοποιηθεί η αποτελεσματικότητά του. Επιπλέον, η διεξαγωγή επιθεωρήσεων μετά το τέταρτο στάδιο μπορεί να προσδιορίσει αποτελεσματικά ελαττώματα σε καταναλωτικά αγαθά χαμηλής ποιότητας. Για PCBS που χρησιμοποιούνται στην αεροδιαστημική, ιατρικά και προϊόντα ασφαλείας (αερόσακοι αυτοκινήτων), λόγω των εξαιρετικά αυστηρών απαιτήσεων ποιότητας, μπορεί να είναι απαραίτητο να διεξαχθούν επιθεωρήσεις σε πολλά σημεία στη γραμμή παραγωγής, ειδικά μετά τα δεύτερα και τέταρτα βήματα. Για αυτόν τον τύπο PCB, μπορούν να επιλεγούν ακτίνες Χ για επιθεώρηση. Εάν πρόκειται να αξιολογηθεί το AOI που χρησιμοποιείται στη γραμμή παραγωγής, είναι απαραίτητο να διακρίνουμε μεταξύ συστημάτων που μπορούν να εκτελέσουν μόνο ανίχνευση και εκείνων που μπορούν να εκτελέσουν μέτρηση. Τα συστήματα ανίχνευσης που μπορούν μόνο να αναζητήσουν ελαττώματα όπως εξαρτήματα που λείπουν και εσφαλμένη τοποθέτηση δεν μπορούν να παρέχουν εργαλεία για τον έλεγχο της διεργασίας, επομένως δεν μπορούν να χρησιμοποιηθούν για τη βελτίωση της διαδικασίας παραγωγής PCBS. Οι μηχανικοί πρέπει ακόμα να προσαρμόσουν τη διαδικασία παραγωγής χειροκίνητα. Ωστόσο, αυτά τα συστήματα ανίχνευσης είναι γρήγορα και φθηνά. Από την άλλη πλευρά, το σύστημα μέτρησης μπορεί να παρέχει ακριβή δεδομένα για κάθε εξάρτημα, κάτι που έχει μεγάλη σημασία για τη μέτρηση των παραμέτρων της διαδικασίας παραγωγής. Αυτά τα συστήματα είναι πιο ακριβά από τα συστήματα ανίχνευσης, αλλά όταν τα ενσωματώσετε με λογισμικό SPC, το σύστημα μέτρησης μπορεί να παρέχει τις πληροφορίες που είναι απαραίτητες για τη βελτίωση της διαδικασίας παραγωγής. Συνολικά, δεν είναι ολοκληρωμένο για τους ανθρώπους να αξιολογούν την ποιότητα ενός συστήματος ανίχνευσης μόνο με βάση το ποσοστό ακρίβειας της αναφοράς σφαλμάτων, δηλαδή την αναλογία πραγματικών σφαλμάτων (ακριβής αναφορά σφαλμάτων) προς ψευδείς συναγερμούς (ψευδής αναφορά σφαλμάτων). Εάν πρόκειται να αξιολογηθεί ένα σύστημα μέτρησης, είναι επίσης απαραίτητο να βασιστείτε στα αποτελέσματα της αξιολόγησης της ακρίβειας του συστήματος μέτρησης εντός ενός μικρότερου εύρους ανοχής. Στατιστικός έλεγχος διεργασιώνΤέλος, εάν θέλετε να χρησιμοποιήσετε αποτελεσματικά τα δεδομένα από το σύστημα AOI για να σας βοηθήσουν να ελέγξετε τη διαδικασία παραγωγής, επιτρέποντας έτσι στην εταιρεία σας να επιτύχει υψηλότερη απόδοση και μεγαλύτερα κέρδη, πρέπει να κατακτήσετε τις ακόλουθες πληροφορίες:Ακριβή δεδομένα μέτρησηςΑναπαραγώγιμη και επαναλαμβανόμενη μέτρηση♦ Κοντά στη μέτρηση των συμβάντων στον χρόνο και τον χώροΚαθώς και η διαδικασία μέτρησης σε πραγματικό χρόνο και όλες οι πληροφορίες που σχετίζονται με τη διαδικασία παραγωγήςΗ εγκατάσταση ενός συστήματος AOI κατά τη διάρκεια της εκτύπωσης ή της διαδικασίας τοποθέτησης μπορεί να σας βοηθήσει να εξαλείψετε άλλες μεταβλητές διεργασιών που συσσωρεύονται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας παραγωγής. Υποθέτοντας ότι μετράτε εάν τα εξαρτήματα έχουν μετατοπιστεί μετά τη συγκόλληση επαναροής, τα δεδομένα που συλλέγετε δεν μπορούν να αντικατοπτρίζουν την ακρίβεια της διαδικασίας τοποθέτησης. Θα πρέπει να μετρήσετε τα αποτελέσματα τόσο μετά την τοποθέτηση όσο και μετά τη συγκόλληση επαναροής. Αλλά αυτές οι πληροφορίες είναι σχεδόν άχρηστες για τον έλεγχο της τοποθέτησης της συσκευής. Δεδομένης της τάσης της παρακολούθησης της ανάπτυξης, η εγκατάσταση ενός συστήματος AOI κοντά στη διεργασία που πρέπει να παρακολουθείτε μπορεί να διορθώσει γρήγορα μια παράμετρο που πρόκειται να εισέλθει στο επόμενο βήμα. Ταυτόχρονα, η ανίχνευση κοντινής εμβέλειας μπορεί επίσης να μειώσει τον αριθμό των μη συμμορφούμενων PCBS πριν από τη διαδικασία ανίχνευσης.Αν και οι περισσότεροι χρήστες AOI στη βιομηχανία ηλεκτρονικών εξακολουθούν να επικεντρώνονται μόνο στην επιθεώρηση μετά τη συγκόλληση, η μελλοντική τάση της μικρογραφίας των εξαρτημάτων και των PCBS θα απαιτήσει πιο αποτελεσματικό έλεγχο διεργασιών κλειστού βρόχου. Τα συστήματα AOI που μπορούν να παρέχουν αποτελεσματικές λύσεις ανίχνευσης και μέτρησης θα προσελκύσουν όλο και περισσότερους χρήστες και οι μηχανικοί θα θεωρήσουν επίσης ότι η επένδυση σε τέτοια συστήματα είναι πιο αξιόλογη. Για όλους τους πελάτες, το AOI θα συνεχίσει να διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στη βελτίωση των γραμμών παραγωγής προϊόντων και στην αύξηση της απόδοσης των τελικών προϊόντων.

Ανάλυση των Διαφορών μεταξύ Online Testers και Αυτόματων Οργάνων Οπτικής Επιθεώρησης I. Πρόλογος Πρόσφατα, πολλοί φίλοι είχαν μια τέτοια ερώτηση: "Η εταιρεία μας ελπίζει να εισαγάγει ένα σύνολο αυτόματου εξοπλισμού δοκιμών πλακέτας κυκλώματος, αλλά δεν ξέρουμε πώς να επιλέξουμε μεταξύ του online tester και του αυτόματου οργάνου οπτικής επιθεώρησης;" . Όταν απαντούσε στις ερωτήσεις αυτών των φίλων, ο συγγραφέας ένιωσε βαθιά ότι αυτοί οι φίλοι στον τομέα των ηλεκτρονικών στερούνται επαρκούς πληροφόρησης όταν αντιμετωπίζουν νέες τεχνολογίες δοκιμών. Ταυτόχρονα, πιστεύεται επίσης ότι ορισμένα βασικά ζητήματα θα πρέπει να διευκρινιστούν. Επομένως, αυτό το άρθρο προσπαθεί να εξηγήσει αυτές τις δύο μεθόδους δοκιμής πλακέτας κυκλώματος. Δεύτερον, διαφορές κόστους: Όσον αφορά το κόστος, θα πρέπει να περιλαμβάνει δύο στοιχεία: το κόστος προμήθειας εξοπλισμού και το επακόλουθο κόστος χρήσης. Τα όργανα online testing και τα αυτόματα όργανα οπτικής επιθεώρησης έχουν το καθένα διαφορετικά πλεονεκτήματα σε αυτές τις δύο πτυχές του κόστους. Όσον αφορά το κόστος προμήθειας εξοπλισμού, γενικά, οι online testers έχουν ένα πλεονέκτημα τιμής. Η τιμή ενός αυτόματου οργάνου οπτικής επιθεώρησης είναι αρκετές έως δεκάδες φορές μεγαλύτερη από αυτή ενός οργάνου online testing. Σχετικά, εάν υπάρχουν άτομα εντός της επιχείρησης που μπορούν να προγραμματίσουν και να διορθώσουν το αυτόματο όργανο οπτικής επιθεώρησης, το κόστος χρήσης θα είναι σχετικά χαμηλό. Ο online tester έχει επίσης αναπόφευκτα κόστη όπως δίσκους βελόνας και ανιχνευτές σε χρήση και το κόστος χρήσης του είναι υψηλότερο από αυτό του αυτόματου οργάνου οπτικής επιθεώρησης. Το συνολικό κόστος εξαρτάται από την πραγματική κατάσταση. Κάθε επιχείρηση έχει διαφορετικές συνθήκες και δεν μπορεί να γενικευτεί. Τρίτον, διαφορές στην ταχύτητα δοκιμής: Όσον αφορά την ταχύτητα δοκιμής, οι online testers που χρησιμοποιούν δίσκους βελόνας έχουν σαφή πλεονεκτήματα. Για να επιτευχθεί ο ίδιος αριθμός δοκιμών, χρειάζονται αρκετά αυτόματα όργανα οπτικής επιθεώρησης για να είναι ισοδύναμα με ένα όργανο online testing. Αυτή η κατάσταση ποικίλλει καθώς αυξάνεται το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος που πρόκειται να δοκιμαστεί. Πάρτε τη μητρική πλακέτα υπολογιστή ως παράδειγμα. Χρησιμοποιώντας έναν σχετικά νέο online tester, ο χρόνος δοκιμής είναι περίπου 10 δευτερόλεπτα. Ωστόσο, συνήθως χρειάζονται αρκετά λεπτά για να χρησιμοποιηθεί ένα αυτόματο όργανο οπτικής επιθεώρησης. Τέσσερα. Διαφορές στην κάλυψη δοκιμών Όσον αφορά την κάλυψη δοκιμών, το καθένα έχει τα δικά του πλεονεκτήματα. Το αυτόματο όργανο οπτικής επιθεώρησης αποδίδει σχετικά καλά στο "ορατό" μέρος, ενώ το όργανο online testing αποδίδει καλύτερα όσον αφορά τα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά. Τα σχετικά έργα είναι τα εξής στον Πίνακα 1. Το έργο online tester και το αυτόματο όργανο οπτικής επιθεώρησης μπορούν να μετρήσουν το ανοιχτό κύκλωμα και το βραχυκύκλωμα της βασικής πλάκας κυκλώματος, αλλά δεν μπορούν να μετρήσουν το ανοιχτό κύκλωμα και το βραχυκύκλωμα της συγκόλλησης. Τα περισσότερα από αυτά μπορούν να μετρηθούν. Ορισμένα εξαρτήματα, λόγω των ειδικών τους ιδιοτήτων, δεν μπορούν να δοκιμαστούν. Για ολοκληρωμένες πλακέτες κυκλώματος όπως PLCC ή PGA, BGA, κ.λπ., το ανοιχτό/βραχυκύκλωμα των ακίδων δεν μπορεί να δοκιμαστεί, αλλά τα περισσότερα από τα εξαρτήματα που λείπουν μπορούν να δοκιμαστούν. Ορισμένα εξαρτήματα δεν μπορούν να δοκιμαστούν λόγω των χαρακτηριστικών των κυκλωμάτων. Εάν ένα μεγάλο πυκνωτή συνδεθεί παράλληλα με έναν μικρό πυκνωτή, οι τιμές του μικρού πυκνωτή δεν μπορούν να μετρηθούν και οι τιμές των μετρήσιμων εξαρτημάτων έχουν αποκλίσεις ή ελαττώματα. Εάν τα μετρήσιμα και μη μετρήσιμα εξαρτήματα είναι εγκατεστημένα εσφαλμένα, τα περισσότερα από αυτά μπορούν να μετρηθούν. Ορισμένα εξαρτήματα δεν μπορούν να δοκιμαστούν επειδή δεν έχουν εξωτερικές σημάνσεις. Εάν είναι προσαρτημένος ένας πυκνωτής, δεν μπορεί να μετρηθεί. Το ελάττωμα της βάσης ολοκληρωμένου κυκλώματος είναι μετρήσιμο και μη μετρήσιμο. Η ρωγμή μετά την παραγωγή των εξαρτημάτων επιφανειακής τοποθέτησης κατά τη συγκόλληση με επαναροή είναι μετρήσιμη και μη μετρήσιμη. Οι τάφοι που παράγονται από το 砀 των εξαρτημάτων επιφανειακής τοποθέτησης κατά τη συγκόλληση με επαναροή είναι μετρήσιμοι και μετρήσιμοι. Η πολικότητα των ηλεκτρολυτικών πυκνωτών είναι μετρήσιμη, αλλά λόγω του μεγάλου απαιτούμενου χρόνου δοκιμής, οι κοινοί χρήστες δεν δοκιμάζουν τα ψεύτικα μέρη συγκόλλησης, τα άδεια μέρη συγκόλλησης, τις συσκευές επιφανειακής τοποθέτησης που δεν είναι πλήρως φορτωμένες και αν δοκιμάζονται ή όχι V. Διαφορές στην ακρίβεια: Όσον αφορά την ακρίβεια, και οι δύο συσκευές εξαρτώνται από τη διόρθωση του προγράμματος. Ωστόσο, ο online tester απαιτεί επίσης τη συνεργασία ενός κρεβατιού βελόνας, το οποίο θέτει έναν ορισμένο βαθμό πολυπλοκότητας. Από την άλλη πλευρά, η δυσκολία διόρθωσης προγράμματος για τον αυτόματο εξοπλισμό οπτικής επιθεώρησης είναι σχετικά υψηλή. Επομένως, όσον αφορά την ακρίβεια και το ποσοστό εσφαλμένης κρίσης, αυτοί οι δύο τύποι εξοπλισμού πρέπει να κρίνονται αυτόματα από τον χρήστη μέσω πραγματικής χρήσης. Έξι. Διαφορές στο πεδίο εφαρμογής Γενικά, οι online testers είναι κατάλληλοι για πλακέτες κυκλώματος με αξιόπιστα σημεία μέτρησης. Εάν η ακίδα δεν μπορεί να εισαχθεί λόγω της καλωδίωσης της πλακέτας κυκλώματος, ο online tester θα βρεθεί σε μια δύσκολη θέση όπου δεν έχει πού να χρησιμοποιηθεί. Δεύτερον, οι online testers είναι κατάλληλοι για προϊόντα με μεγάλες ποσότητες. Λόγω του ορισμένου κόστους του μεγέθους της βελόνας, εάν η απόδοση του προϊόντος είναι πολύ μικρή, το μέσο κόστος του κρεβατιού βελόνας που πρέπει να φέρει κάθε πλακέτα κυκλώματος θα είναι πολύ υψηλό, κάτι που δεν είναι οικονομικό από οικονομική άποψη. Το αυτόματο όργανο μέτρησης οπτικής επιθεώρησης δεν περιορίζεται από το κρεβάτι βελόνας, αλλά λόγω της σχετικά αργής ταχύτητας δοκιμής, δεν είναι κατάλληλο για προϊόντα μαζικής παραγωγής. Επιπλέον, το σχετικά υψηλό κόστος αγοράς το καθιστά ακατάλληλο για προϊόντα με χαμηλότερα κέρδη. Επομένως, το αυτόματο όργανο οπτικής επιθεώρησης είναι κατάλληλο για μικρό αριθμό διαφορετικών προϊόντων. Αφενός, μπορεί να εξοικονομήσει το κόστος του κρεβατιού βελόνας. αφετέρου, η αργή ταχύτητα δεν δημιουργεί πίεση στη δοκιμή μικρού αριθμού προϊόντων. Vii. Συμπέρασμα. Τα όργανα online testing και τα αυτόματα όργανα οπτικής επιθεώρησης έχουν το καθένα τα δικά τους πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα και τα πεδία εφαρμογής τους είναι επίσης διαφορετικά. Από ορισμένες απόψεις, μπορεί ακόμη και να παίξει συμπληρωματικό ρόλο. Εάν πρέπει να γίνει μια επιλογή, τότε λαμβάνοντας υπόψη όλες τις παραπάνω πτυχές, θα πρέπει να είναι εφικτή μια σωστή απόφαση.

Οι βασικές αρχές του AOI Βασική αρχή της AOIΗ αρχή της σύγκρισης εικόνων, η αρχή της στατιστικής μοντελοποίησης του AOI και οι οπτικές αρχές Η αρχή της σύγκρισης εικόνωνΗ αρχή της σύγκρισης εικόνων: Η εικόνα καταγράφεται από μια κάμερα CCD και στη συνέχεια επεξεργάζεται.Μέσα από εξειδικευμένο λογισμικό έξυπνης εφαρμογής (που μετατρέπει πληροφορίες όπως η κατανομή των pixel, φωτεινότητα και χρώμα σε ψηφιακά σήματα), μετατρέπεται σε πληροφορίες που χρειαζόμαστε.Η διαδικασία δοκιμής του συστήματος AOI καθορίζει κυρίως εάν το κατασκευαστικό στοιχείο είναι εντάξει, συγκρίνοντας την εικόνα του κατασκευαστικού στοιχείου που πρόκειται να δοκιμαστεί με την τυποποιημένη εικόνα, συμπεριλαμβανομένου του μεγέθους του στοιχείου, της γωνίας, της μετατόπισης, της φωτεινότητας, του χρώματος και της θέσης κλπ. Η αρχή της στατιστικής μοντελοποίησης του AOIΗ στατιστική μοντελοποίηση AOI ενισχύει την ικανότητα του συστήματος να αναγνωρίζει εικόνες OK και NG με την εκμάθηση μιας σειράς προτύπων OK, την παρατήρηση αλλαγών εικόνας,και συνδυάζοντας τις οπτικές προκαταλήψεις που παρατηρούνται σε όλες τις OK εικόνες για να εντοπίσουν τα χαρακτηριστικά των μεταβολών σχήματος των συστατικών και πιθανές μελλοντικές αλλαγέςΚατά τη διάρκεια της διαδικασίας εκμάθησης του προτύπου OK, τα ακόλουθα τρία προβλήματα λύνονται κυρίως: Πώς πρέπει να είναι το σχήμα του Συστατικού Α;Δηλαδή, το μέγεθος, το σχήμα, το χρώμα και το σχέδιο επιφάνειας των εξαρτημάτων κλπ. Ποιες αλλαγές θα συμβούν στο στοιχείο Β;Δηλαδή, οι κανόνες διακύμανσης του φυσικού μεγέθους, του σχήματος, του χρώματος και του σχεδίου της επιφάνειας των συστατικών. Πόσο θα αλλάξει το σχήμα του συστατικού C; Δηλαδή, το βαθμό στον οποίο το μέγεθος, το σχήμα, το χρώμα, το σχέδιο της επιφάνειας κλπ. των συστατικών είναι εύλογο. Το τελικό αποτέλεσμα είναι ένα τυποποιημένο μοντέλο δοκιμών που ενσωματώνει τα παραπάνω στοιχεία και βρίσκεται μεταξύ OK και NG

Ανάλυση τεχνικών ρυθμού διάταξης και απόδοσης σχεδιασμού PCB Εισαγωγή: Στο σχεδιασμό δρομολόγησης PCB, υπάρχει ένα πλήρες σύνολο μεθόδων για τη βελτίωση του ρυθμού διάταξης. Εδώ, παρέχουμε αποτελεσματικές τεχνικές για την ενίσχυση του ρυθμού διάταξης και της απόδοσης σχεδιασμού του σχεδιασμού PCB. Αυτά όχι μόνο εξοικονομούν τον κύκλο ανάπτυξης του έργου για τους πελάτες, αλλά και διασφαλίζουν την ποιότητα του προϊόντος σχεδιασμού στο μέγιστο βαθμό. Καθορισμός του αριθμού των στρώσεων του PCB Το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και ο αριθμός των στρώσεων καλωδίωσης πρέπει να καθοριστούν στο αρχικό στάδιο του σχεδιασμού. Εάν ο σχεδιασμός απαιτεί τη χρήση εξαρτημάτων high-density ball grid array (BGA), πρέπει να ληφθεί υπόψη ο ελάχιστος αριθμός στρώσεων καλωδίωσης που απαιτούνται για την καλωδίωση αυτών των συσκευών. Ο αριθμός των στρώσεων καλωδίωσης και η μέθοδος στοίβαξης θα επηρεάσουν άμεσα την καλωδίωση και την σύνθετη αντίσταση της τυπωμένης γραμμής. Το μέγεθος της πλακέτας βοηθά στον καθορισμό της μεθόδου στρώσης και του πλάτους της τυπωμένης γραμμής, επιτυγχάνοντας το επιθυμητό αποτέλεσμα σχεδιασμού. Εδώ και πολλά χρόνια, οι άνθρωποι πίστευαν πάντα ότι όσο λιγότερες στρώσεις έχει μια πλακέτα κυκλώματος, τόσο χαμηλότερο θα είναι το κόστος της. Ωστόσο, υπάρχουν πολλοί άλλοι παράγοντες που επηρεάζουν το κόστος κατασκευής των πλακετών κυκλωμάτων. Τα τελευταία χρόνια, οι διαφορές κόστους μεταξύ των πλακετών πολλαπλών στρώσεων έχουν μειωθεί σημαντικά. Όταν ξεκινάτε το σχεδιασμό, είναι καλύτερο να χρησιμοποιήσετε μεγάλο αριθμό στρώσεων κυκλώματος και να διασφαλίσετε ότι η επίστρωση χαλκού είναι ομοιόμορφα κατανεμημένη, για να αποφύγετε την ανακάλυψη ενός μικρού αριθμού σημάτων που δεν πληρούν τους καθορισμένους κανόνες και τις απαιτήσεις χώρου κοντά στο τέλος του σχεδιασμού, αναγκασμένοι έτσι να προσθέσετε νέες στρώσεις. Ο προσεκτικός σχεδιασμός πριν από το σχεδιασμό θα μειώσει πολλά προβλήματα στην καλωδίωση. 2. Κανόνες και περιορισμοί σχεδιασμού Το ίδιο το εργαλείο αυτόματης καλωδίωσης δεν έχει ιδέα τι πρέπει να κάνει. Για να ολοκληρωθεί η εργασία καλωδίωσης, τα εργαλεία καλωδίωσης πρέπει να λειτουργούν σύμφωνα με τους σωστούς κανόνες και περιορισμούς. Διαφορετικές γραμμές σήματος έχουν διαφορετικές απαιτήσεις καλωδίωσης. Όλες οι γραμμές σήματος με ειδικές απαιτήσεις θα πρέπει να ταξινομηθούν και η ταξινόμηση ποικίλλει ανάλογα με τα διαφορετικά σχέδια. Κάθε κατηγορία σήματος θα πρέπει να έχει προτεραιότητα. Όσο υψηλότερη είναι η προτεραιότητα, τόσο αυστηρότεροι είναι οι κανόνες. Οι κανόνες περιλαμβάνουν το πλάτος των τυπωμένων γραμμών, τον μέγιστο αριθμό διαμέσων οπών, τον παραλληλισμό, την αμοιβαία επιρροή μεταξύ των γραμμών σήματος και τους περιορισμούς στρώσεων. Αυτοί οι κανόνες έχουν σημαντικό αντίκτυπο στην απόδοση των εργαλείων δρομολόγησης. Η προσεκτική εξέταση των απαιτήσεων σχεδιασμού είναι ένα σημαντικό βήμα προς την επιτυχή καλωδίωση.

Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ του εξοπλισμού αυτόματης οπτικής επιθεώρησης AOI και του εξοπλισμού επιθεώρησης X-RAY στη συναρμολόγηση SMT και στην παραγωγή DIP through-hole; Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ του εξοπλισμού αυτόματης οπτικής επιθεώρησης AOI και του εξοπλισμού επιθεώρησης X-RAY στη συναρμολόγηση SMT και στην παραγωγή DIP through-hole;AOI είναι η συντομογραφία του Automatic Optical Inspection στα Αγγλικά. Η βασική του αρχή είναι να ελέγχει εάν η επιφανειακή τοποθέτηση SMT και η τοποθέτηση και η συγκόλληση εξαρτημάτων DIP through-hole είναι σωστές, εάν η θέση είναι καλή και εάν υπάρχουν ελαττώματα όπως παράλειψη τοποθέτησης και αντίστροφη ευθυγράμμιση μέσω της αντανάκλασης του κόκκινου, πράσινου και μπλε φωτός. Είναι μια αυτοματοποιημένη συσκευή επιθεώρησης.Το AOI (Automated Optical Inspection) είναι ένα αυτόματο όργανο και εξοπλισμός οπτικής επιθεώρησης που εφαρμόζεται στη γραμμή παραγωγής Surface mount Technology (SMT). Μπορεί να ανιχνεύσει αποτελεσματικά την ποιότητα εκτύπωσης, την ποιότητα τοποθέτησης και την ποιότητα των αρμών συγκόλλησης. Χρησιμοποιώντας όργανα αυτόματης οπτικής επιθεώρησης AOI ως εργαλεία για τη μείωση των ελαττωμάτων, τα σφάλματα μπορούν να εντοπιστούν και να εξαλειφθούν στο αρχικό στάδιο της διαδικασίας συναρμολόγησης για την επίτευξη καλού ελέγχου της διαδικασίας. Η έγκαιρη ανίχνευση ελαττωμάτων θα αποτρέψει την αποστολή ελαττωματικών προϊόντων στο στάδιο συναρμολόγησης των επόμενων διαδικασιών. Τα όργανα αυτόματης οπτικής επιθεώρησης AOI θα μειώσουν το κόστος επισκευής και θα αποφύγουν την απόρριψη μη επισκευάσιμων πλακετών κυκλωμάτων. Ο στόχος υλοποίησης του οργάνου αυτόματης οπτικής επιθεώρησης AOI: Τελική ποιότητα: Συνήθως τοποθετείται στο τέλος της γραμμής παραγωγής SMT, χρησιμοποιείται για τον έλεγχο ελαττωμάτων προϊόντων σε SMT. Έλεγχος διαδικασίας: Τοποθετείται αντίστοιχα μετά την εκτυπωτική μηχανή και τη μηχανή τοποθέτησης τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης (SMT), χρησιμοποιείται για την επιθεώρηση ελαττωμάτων στη διαδικασία SMT και την παροχή δεδομένων ανατροφοδότησης.Περιεχόμενο επιθεώρησης: Ελαττώματα πάστας συγκόλλησης, συμπεριλαμβανομένης της παρουσίας ή απουσίας, της απόκλισης, της ανεπαρκούς συγκόλλησης, της υπερβολικής συγκόλλησης, του ανοιχτού κυκλώματος, του βραχυκυκλώματος, της μόλυνσης κ.λπ. Ελαττώματα εξαρτημάτων, συμπεριλαμβανομένων των εξαρτημάτων που λείπουν, της μετατόπισης, της λοξότητας, της όρθιας θέσης, της πλάγιας θέσης, των ανατραπέντων εξαρτημάτων, της αντίστροφης πολικότητας, των λάθος εξαρτημάτων, της ζημιάς κ.λπ. Ελαττώματα αρμών συγκόλλησης, συμπεριλαμβανομένης της ανεπαρκούς συγκόλλησης, της υπερβολικής συγκόλλησης και της συνεχούς συγκόλλησης κ.λπ. Πλεονεκτήματα και χαρακτηριστικά του εξοπλισμού επιθεώρησης μη καταστροφικών ακτίνων X-RAY Ο εξοπλισμός επιθεώρησης μη καταστροφικών ακτίνων X-RAY είναι μια μηχανή φθορισμού ακτίνων Χ. Η αρχή του είναι να χρησιμοποιεί το χαρακτηριστικό ότι οι ακτίνες Χ μπορούν να διεισδύσουν σε μη μεταλλικές ουσίεςΥιοθετεί μια δομή που συνδυάζει μια οθόνη ενισχυμένης υψηλής ανάλυσης και έναν σφραγισμένο μικρο-εστιακό σωλήνα ακτίνων Χ. Μέσω μη καταστροφικής επιθεώρησης φθορισμού ακτίνων Χ, μπορούν να παρατηρηθούν σε πραγματικό χρόνο καθαρές εσωτερικές εικόνες του προϊόντος. Ελέγξτε εάν τα κάτω μέρη εξαρτημάτων όπως το BGA είναι καλά συγκολλημένα και εάν υπάρχουν βραχυκυκλώματα κ.λπ. Η ταχεία ανάπτυξη της τεχνολογίας συσκευασίας υψηλής πυκνότητας έχει επίσης θέσει νέες προκλήσεις στην τεχνολογία δοκιμών. Για να αντιμετωπιστούν οι προκλήσεις, νέες τεχνολογίες δοκιμών εμφανίζονται συνεχώς και η τεχνολογία επιθεώρησης X-ray είναι μία από αυτές. Μπορεί να ελέγξει αποτελεσματικά την ποιότητα συγκόλλησης και συναρμολόγησης του BGA. Σήμερα, τα συστήματα επιθεώρησης X-ray δεν χρησιμοποιούνται μόνο στην ανάλυση βλαβών εργαστηρίου, αλλά έχουν επίσης σχεδιαστεί ειδικά για τη συναρμολόγηση PCB σε περιβάλλοντα παραγωγής και στη βιομηχανία ημιαγωγών, παρέχοντας συστήματα ακτίνων Χ υψηλής ανάλυσης. Οι στόχοι υλοποίησης της μηχανής μη καταστροφικών δοκιμών AXI και του οργάνου οπτικής επιθεώρησης X-ray: Οι μηχανές μη καταστροφικών δοκιμών X-RAY και οι μηχανές επιθεώρησης X-Ray παρέχουν λύσεις μη καταστροφικών δοκιμών για βιομηχανίες όπως PCBA, συναρμολόγηση SMT, συσκευές ημιαγωγών, μπαταρίες, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, ηλιακή ενέργεια, συσκευασία LED, εξαρτήματα υλικού και τροχοί. Εύρος μέτρησης του οργάνου επιθεώρησης ακτίνων Χ: Είναι κατάλληλο για την επιθεώρηση διαφόρων τύπων τσιπ SMT, ηλεκτρονικών γκοφρετών, τσιπ ημιαγωγών, BGA, CSP, SMT, THT, Flip Chip και άλλων εξαρτημάτων κ.λπ. Επιθεώρηση συγκόλλησης/συσκευασίας X_RAY (αν η δομή, οι αρμοί συγκόλλησης και οι γραμμές συγκόλλησης έχουν αποκολληθεί, έχουν κακή συγκόλληση, έχουν χάσει συγκόλληση, έχουν λάθος συγκόλληση κ.λπ.). Τα πεδία εφαρμογής του εξοπλισμού επιθεώρησης X-RAY1. Επιθεώρηση συγκόλλησης BGA (γεφύρωση, ανοιχτό κύκλωμα, κενά ψυχρής συγκόλλησης κ.λπ.2. Οι συνθήκες σύνδεσης εξαιρετικά λεπτών εξαρτημάτων όπως το σύστημα LSI (σπασμένα καλώδια, αρμοί συγκόλλησης)3. Επιθεώρηση ημιαγωγών συσκευασίας IC, ανορθωτών Bridges, αντιστάσεων, πυκνωτών, συνδετήρων κ.λπ.4. Επιθεώρηση των συνθηκών συγκόλλησης PCBA5. Εσωτερική επιθεώρηση δομής εξαρτημάτων υλικού, ηλεκτρικών σωλήνων θέρμανσης, μαργαριταριών, ψυκτρών και μπαταριών λιθίου κ.λπ. Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ του εξοπλισμού αυτόματης οπτικής επιθεώρησης AOI και του εξοπλισμού επιθεώρησης X-RAY στη συναρμολόγηση SMT και στην παραγωγή DIP through-hole; Η τρέχουσα εφαρμογή και η διαδικασία μετασχηματισμού των αποτελεσματικών μεθόδων ποιοτικού ελέγχου στη βιομηχανία επεξεργασίας επιθεμάτων SMT. Οι παραδοσιακές μέθοδοι ποιοτικού ελέγχου για την παραγωγή και την επεξεργασία συγκόλλησης επιθεμάτων SMT βασίζονταν όλες στην οπτική επιθεώρηση με το χέρι (αναφέρεται ως οπτική επιθεώρηση). Στη συνέχεια, εισάγεται η μικροσκοπική οπτική τεχνολογία και η τεχνολογία οπτικής μεγέθυνσης χρησιμοποιείται για τον ποιοτικό έλεγχο των βιομηχανικών πλακετών κυκλωμάτων. Αργότερα, διαπιστώθηκε ότι η εφαρμογή αυτής της τεχνολογίας δεν μπορούσε όλο και περισσότερο να συμβαδίσει με τις ανάγκες της βιομηχανικής ανάπτυξης. Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου, εμφανίστηκε το όργανο οπτικής επιθεώρησης AOI. Στην Κίνα, μετά από περισσότερα από δέκα χρόνια ανάπτυξης στην τεχνολογία οπτικής επιθεώρησης, το AOI έχει γίνει μια απαραίτητη συσκευή ποιοτικού ελέγχου για την παραγωγή και την επεξεργασία τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης PCBA. Το όργανο αυτόματης οπτικής επιθεώρησης AOI έχει λύσει αποτελεσματικά το δύσκολο πρόβλημα της χειροκίνητης επιθεώρησης εμφάνισης εύκαμπτων πλακετών κυκλωμάτων, μειώνοντας σημαντικά το κόστος εργασίας για την επιθεώρηση και μειώνοντας το κόστος. Με τον ολοένα και πιο έντονο ανταγωνισμό στην αγορά, οι κατασκευαστές τερματικών ηλεκτρονικών προϊόντων θέτουν όλο και πιο αυστηρές απαιτήσεις για τη διασφάλιση της ποιότητας του PCBA, μεταξύ των οποίων η ποιότητα των μαξιλαριών που χρησιμοποιούνται για τη συγκόλληση τσιπ είναι ιδιαίτερα αυστηρή. Επί του παρόντος, για την επιθεώρηση εμφάνισης της χρυσής επιφάνειας των μαξιλαριών PCBA, πολλές εγχώριες επιχειρήσεις εξακολουθούν να υιοθετούν τη μέθοδο της χειροκίνητης οπτικής επιθεώρησης, η οποία έχει μειονεκτήματα όπως χαμηλή απόδοση, κακή αξιοπιστία και χαμηλή ποιότητα επιθεώρησης. Λόγω της συνεχούς αύξησης του κόστους εργασίας, η πυκνότητα της ολοκλήρωσης κυκλωμάτων θα γίνει όλο και υψηλότερη και η χειροκίνητη οπτική επιθεώρηση θα καταργηθεί αναπόφευκτα σταδιακά από την επιθεώρηση όρασης μηχανής. Η τεχνολογία ανίχνευσης των οργάνων αυτόματης οπτικής επιθεώρησης AOI γίνεται όλο και πιο έξυπνη, αναπτύσσεται σταδιακά και επεκτείνεται με τη μορφή ρομπότ ποιότητας. Υπό την προϋπόθεση ότι η απόδοση των οργάνων αυτόματης οπτικής επιθεώρησης AOI βελτιώνεται συνεχώς και οι δυνατότητες ενσωμάτωσής τους γίνονται όλο και ισχυρότερες, τα όργανα αυτόματης οπτικής επιθεώρησης AOI φέρνουν στους πελάτες όχι μόνο επιθεώρηση αλλά και ένα ισχυρό εργαλείο για την ανιχνευσιμότητα ποιότητας και τη διασφάλιση ποιότητας. Ενώ αναπτύσσουμε συνεχώς νέα προϊόντα για τη βελτίωση της απόδοσης, διεξάγουμε επίσης έρευνα σχετικά με τις εφαρμογές AOI. Δεν στοχεύουμε μόνο να διδάξουμε στους πελάτες μας πώς να χρησιμοποιούν το AOI, αλλά και να τους ενθαρρύνουμε να το χρησιμοποιούν σωστά. Πιστεύουμε ακράδαντα ότι εφόσον εφαρμόζεται ευέλικτα, οι προοπτικές του οπτικού AOI είναι ανυπολόγιστες και η αξία που φέρνει στους πελάτες είναι επίσης τεράστια.

Το AOI έχει καλό ποσοστό ανίχνευσης ελαττωμάτων συστατικών SMT με σχετικά συμπυκνωμένα χρώματα Το AOI έχει καλό ποσοστό ανίχνευσης ελαττωμάτων συστατικών SMT με σχετικά συμπυκνωμένα χρώματαΗ λειτουργία χρώματος RGB είναι ένα πρότυπο χρώματος στον βιομηχανικό τομέα.και μπλε (Β) και η εναρμόνιση τους μεταξύ τουςΤο RGB αντιπροσωπεύει τα χρώματα των καναλιών κόκκινο, πράσινο και μπλε, κάλυπτοντας βασικά όλα τα χρώματα που μπορεί να αντιληφθεί η ανθρώπινη όραση.Το AOI έχει καλό ποσοστό ανίχνευσης ελαττωμάτων συστατικών SMT με σχετικά συμπυκνωμένα χρώματαΗ λειτουργία χρώματος RGB χρησιμοποιεί το μοντέλο RGB για να αναθέσει μια τιμή έντασης εντός του εύρους 0 έως 255 στο RGB συστατικό κάθε pixel στην εικόνα.που μπορεί να αναμειχθεί σε διαφορετικές αναλογίες για να παρουσιάσει 16,777, 216 (255 * 255 * 255) χρώματα στην οθόνη.Όπως φαίνεται στο ακόλουθο σχήμαΟνομασία χρώματος: Κόκκινη τιμή (κόκκινη) Πράσινη τιμή (πράσινη) Μπλε τιμή (μπλε)Μαύρο 0 0 0Μπλε 0 0 255Πράσινο 0 255 0Κύανη 0 255 255Κόκκινο 255 0 0Ματζέντα 255 0 255Κίτρινο 255 255 0Λευκό 255 255 255 Τα παραπάνω χρώματα είναι τα συνήθως χρησιμοποιούμενα βασικά χρώματα. Κατά την επιθεώρηση AOI, το χρώμα κάθε pixel στην εικόνα συστατικού που συλλέγεται από την κάμερα αποτελείται από τρεις διαφορετικές τιμές RGB. Με τον υπολογισμό του εύρους διακύμανσης κάθε τιμής RGB,μπορεί να ανιχνευθεί το εύρος διακυμάνσεων του στοιχείου.Όσον αφορά τα χαρακτηριστικά της ανάλυσης χρώματος και της ανάλυσης δεδομένων: το AOI έχει καλό ποσοστό ανίχνευσης ελαττωμάτων με σχετικά συμπυκνωμένα χρώματα στα εξαρτήματα SMT,όπως λείπουν ή είναι λανθασμένα μέρη των πυκνωτών και των συσσωρευτών, και ο προγραμματισμός και η αποδιορθώσή του είναι επίσης πολύ απλές.

Αλγόριθμος AOI-OCR Ο αλγόριθμος OCR, δηλαδή ο αλγόριθμος αναγνώρισης χαρακτήρων, είναι ένας αποτελεσματικός αλγόριθμος επεξεργασίας εικόνας ειδικά για την αναγνώριση και ανίχνευση χαρακτήρων.Ο αλγόριθμος OCR χωρίζεται σε δύο μέρηΠρώτον, πρέπει να εκπαιδευτούν επαρκή δείγματα (8) για να δημιουργηθεί μια τυποποιημένη βιβλιοθήκη χαρακτήρων για αναγνώριση χαρακτήρων.καλεί την παραγόμενη βιβλιοθήκη τυποποιημένων χαρακτήρων για να αναγνωρίσει τον χαρακτήρα που θα δοκιμαστεί και να καθορίσει εάν ο χαρακτήρας που θα δοκιμαστεί συμμορφώνεται με το πρότυποΟ αλγόριθμος OCR εφαρμόζεται γενικά στην ταυτοποίηση σημαντικών συστατικών, όπως BGA, QFP, SOP, κλπ.

Αλγόριθμος κόκκινης κόλλας AOI Ο αλγόριθμος κόκκινης κόλλας αναφέρεται σε έναν αλγόριθμο στατιστικής χρώματος για την ανάλυση και την απόκτηση της ποσότητας της υπερχείλισης κόλλας που συμβαίνει στην περιοχή του πακέτου (περιοχή χαλκού) των κατασκευαστικών στοιχείων.Αυτός ο αλγόριθμος είναι ένας αλγόριθμος ανάλυσης χαρακτηριστικών χρώματοςΜεταξύ αυτών, το χαρακτηριστικό εικόνας της κόκκινης κόλλας είναι σκούρο κόκκινο και το χαρακτηριστικό εικόνας του χαλκού είναι έντονο κόκκινο, κυρίως με την ανάλυση των κόκκινων σημείων κόλλας που υπάρχουν στην περιοχή του χαλκού.Όπως φαίνεται στο ακόλουθο σχήμα: Αλγόριθμος κόκκινης κόλλας AOI 1 Η περιοχή είναι κυρίως κόκκινη κόλλα. Τα χαρακτηριστικά εικόνας της κόκκινης κόλλας είναι χαμηλή φωτεινότητα και το κύριο χρωματικό κανάλι είναι κόκκινο.με υψηλή φωτεινότητα, και το κύριο χρωματικό κανάλι είναι κόκκινο. Όταν υπάρχει ένα κόκκινο χαρακτηριστικό χρώματος κόλλας στην περιοχή 2, προσδιορίζεται ως "περίπλευση κόλλας". Το σύμβολο αυτού του αλγόριθμου στην επιλογή αλγόριθμου είναι "κόλλωση".

Αλγόριθμος AOI-OCV και αλγόριθμος αντιστοίχισης Ο όρος OCV αναφέρεται σε αλγόριθμο επεξεργασίας εικόνας που αναλύει και αποκτά το βαθμό ομοιότητας μεταξύ των γραμμών περίγραμμα της εικόνας που πρόκειται να δοκιμαστεί και εκείνων του τυποποιημένου δείγματος.Αυτός ο αλγόριθμος αναλύει κυρίως το περίγραμμα και δίνει το βαθμό του περίγραμμα κατάλληλο για την ανίχνευση και τον προσδιορισμό των σημείων που πρέπει να μετρηθούνΟ αλγόριθμος αυτός εφαρμόζεται κυρίως για την ανίχνευση ελαττωμάτων όπως λάθος μέρη και ελλείποντα μέρη. Ο αλγόριθμος αντιστοίχισης αναφέρεται σε αλγόριθμο επεξεργασίας εικόνας που αναλύει τον βαθμό ομοιότητας μεταξύ των σημείων εικόνας ROI της εικόνας που πρόκειται να δοκιμαστεί και εκείνων του τυποποιημένου δείγματος.Αυτός ο αλγόριθμος εφαρμόζεται κυρίως για την ανίχνευση ελαττωμάτων όπως τοποθέτησηΗ σημαία του αλγόριθμου στον αλγόριθμο ανίχνευσης είναι "Συμφωνία".

Στατιστικός αλγόριθμος ιστογράμματος AOI Ο στατιστικός αλγόριθμος ιστογράμματος αναφέρεται σε έναν αλγόριθμο επεξεργασίας και ανάλυσης κλίμακας του γκρι που καθορίζει και ανιχνεύει εάν το σημείο ελέγχου εμπίπτει εντός του τυπικού εύρους, αναλύοντας στατιστικά την κατανομή φωτεινότητας ή τη μεταβολή φωτεινότητας εντός της περιοχής ROI. Αυτός ο αλγόριθμος περιλαμβάνει τον αλγόριθμο μέγιστης τιμής (Max), τον αλγόριθμο ελάχιστης τιμής (Min), τον αλγόριθμο εύρους φωτεινότητας (Range) και τον αλγόριθμο μέσης τιμής. Η σημαία του αλγορίθμου του στον αλγόριθμο ανίχνευσης είναι "Ιστόγραμμα".Ο αλγόριθμος μέγιστης τιμής αναφέρεται σε έναν στατιστικό αλγόριθμο κλίμακας του γκρι που λαμβάνει τη μέση φωτεινότητα των N% σημείων φωτεινότητας με τη μέγιστη φωτεινότητα εντός της περιοχής ROI. Εάν η περιοχή στόχου έχει 1000 σημεία φωτεινότητας, το μέγιστο 5% των σημείων φωτεινότητας, δηλαδή 50 σημεία φωτεινότητας, και η μέση φωτεινότητα αυτών των 50 σημείων είναι 200, τότε η τιμή επιστροφής του αλγορίθμου μέγιστης τιμής είναι 200 και η μέγιστη τιμή της εικόνας είναι 200. Αυτός ο αλγόριθμος χρησιμοποιείται κυρίως για την ανίχνευση ελαττωμάτων όπως ξένα αντικείμενα.Ο αλγόριθμος ελάχιστης τιμής αναφέρεται σε έναν στατιστικό αλγόριθμο κλίμακας του γκρι που λαμβάνει τη μέση φωτεινότητα των N% σημείων φωτεινότητας με τη χαμηλότερη φωτεινότητα εντός της περιοχής ROI. Εάν η περιοχή στόχου έχει 1000 σημεία φωτεινότητας, το ελάχιστο 5% των σημείων φωτεινότητας, δηλαδή 50 σημεία φωτεινότητας, και η μέση φωτεινότητα αυτών των 50 σημείων είναι 20, τότε η τιμή επιστροφής του αλγορίθμου μέγιστης τιμής είναι 20 και η μέγιστη τιμή της εικόνας είναι 20. Αυτός ο αλγόριθμος εφαρμόζεται κυρίως στην ανίχνευση ελαττωμάτων όπως ξένα αντικείμενα.Ο αλγόριθμος εύρους φωτεινότητας αναφέρεται σε έναν στατιστικό αλγόριθμο κλίμακας του γκρι που υπολογίζει τη διαφορά φωτεινότητας μεταξύ των μέγιστων και ελάχιστων τιμών εντός της περιοχής ROI. Για παράδειγμα, εάν η μέγιστη τιμή της περιοχής στόχου είναι 200 και η ελάχιστη τιμή είναι 20, τότε το εύρος φωτεινότητας είναι 180. Αυτός ο αλγόριθμος εφαρμόζεται κυρίως στην ανίχνευση ελαττωμάτων όπως ελλείποντα μέρη.Ο αλγόριθμος μέσης τιμής αναφέρεται σε έναν στατιστικό αλγόριθμο κλίμακας του γκρι για τον υπολογισμό της μέσης φωτεινότητας όλων των σημείων φωτεινότητας εντός της περιοχής ROI. Αυτός ο αλγόριθμος εφαρμόζεται κυρίως στην ανίχνευση ελαττωμάτων όπως ελλείποντα μέρη.

Λεπτομερή εξήγηση του αλγόριθμου AOI - Αλγόριθμος στατιστικής μοντελοποίησης εικόνας Ο αλγόριθμος στατιστικής μοντελοποίησης εικόνας είναι ένας ειδικός αλγόριθμος ανίχνευσης για το ALeader και εφαρμόζεται σε σχεδόν όλους τους τομείς ανίχνευσης.Η στατιστική μοντελοποίηση AOI ενισχύει την ικανότητα του συστήματος να αναγνωρίζει εικόνες OK και NG με την εκμάθηση μιας σειράς προτύπων OK, παρατηρώντας τις αλλαγές εικόνας και συνδυάζοντας τις οπτικές προκαταλήψεις που παρατηρούνται σε όλες τις OK εικόνες για να προσδιορίσουν τα χαρακτηριστικά των αλλαγών σχήματος των συστατικών και πιθανών μελλοντικών προτύπων αλλαγής.Η σημαία του αλγορίθμου του στον αλγορίθμο ανίχνευσης είναι "ΑΛΛΑ"Κατά τη διαδικασία εκμάθησης του προτύπου OK, τα ακόλουθα τρία προβλήματα λύνονται κυρίως:Πώς πρέπει να είναι το σχήμα του συστατικού Α;Δηλαδή, το μέγεθος, το σχήμα, το χρώμα και το σχέδιο επιφάνειας των εξαρτημάτων κλπ.Ποιες αλλαγές θα συμβούν στο στοιχείο Β;Δηλαδή, οι κανόνες διακύμανσης των φυσικών διαστάσεων, σχημάτων, χρωμάτων και επιφανειακών σχεδίων των εξαρτημάτων.Πόσο θα αλλάξει το σχήμα του συστατικού C;Δηλαδή, σε ποιο βαθμό είναι εύλογες οι αλλαγές στο μέγεθος, το σχήμα, το χρώμα, το σχέδιο της επιφάνειας κ.λπ. των συστατικών.Τέλος, αυτό που λαμβάνεται είναι ένα τυποποιημένο μοντέλο δοκιμών που ενσωματώνει τα παραπάνω στοιχεία και βρίσκεται μεταξύ OK και NG.